馬達本體(步進)
步進依靠磁激順序
推動的方式,不是全部直流電,而是使用PWM,因為這樣可以調整每一個的強度
馬達箱中有油
馬達失步
失步理論 正好聽聽英文版 連結
如果力量變低,失步頻率會變高
如果溫度上升,失步頻率會變高
實驗項目
目前有PI扇葉在後面,知道有多少圈,資料傳回PC端morphis
直接傳出來,用在F4-1 F4-2
"調整"(透過波形改變),用在F6
進階,會有HALL SENSOR在後面,
搭配齒輪箱
搭配齒輪箱總體的力量比例計算
齒輪箱中有油
另外一種狀況是,馬達停止後,因為是塑膠,裡面留存的扭力還在,居然會迴轉
行星齒輪的軸,因為不同軸的形狀,會有卡住的現象,會影響扭力
更外面搭配,又轉到另外一個螺桿
組合後馬達產品
目前使用的東西,是XX公司,某XX型號產品
馬達產品在系統內的使用模式
短暫使用PWM
長時間休息(因為電池特性)
使用情境
慢速的失步太多不好,這部分是F4.1討論
快速的力量,若力量太大會衝破OCCLUSION,不能太大,這不是我們期待的
透過螺桿繼續將力量導出來
測試馬達力量的方法實驗項目
馬達後面有PI觀察扇葉
馬達前面透過齒輪箱有拉力計在前面
AAAA:提供力量和測量角度機器,後面會提到
LTTS:單純就是絞線,後面會提到
測試目的
- 要測試最小可以轉動牠的力量 F4.1
- 要測試最大輸出時,如何避免太大力 F4.2 (這樣好像矛盾衝突),也就是Occlusion
- ORT (Occlusion Response Time)
- 整體測試F6
- MSA (Measure Spec Accuracy)
- 測試的概念是,一邊創造阻力,一邊逐漸增加動力,蒐集實際轉動的角度後,將資料餵入MATLAB,再經過MINITAB分析是否有達到意義。
測試項目名詞,慢慢要組合到前面
- FTR (Faulty Train Rate)
- MST (Max Spec Torque)
- MSR (Missing Step Rate)
- SIA (Service Interface Adapter)
- ORT (Occlusion Response Time)SIA (Service Interface Adapter)
- MSA (Measure Spec Accuracy)
測試機器本身也要做驗證,已經在進行,過程總覺得好像是先射箭再畫靶。
測試環境
參考文件 STTSV4 MEASUREMENT CORE INTERFACE DOCUMENT(Downloads/MarkedPDF_STTSv40BSpecification_Release_3_4_0_docx.pdf),內容有資料個欄位和ERROR CODE列表等。文件品質高,圖表一有整個系統詳細說明。有可能要花不少時間去交接回來,目標是能夠自製和自修和進行校驗,正在安排。
- 裝置本體
- 測試軟體是MORPHIS,C#,外層有GUI可以運作。
- 與PB溝通介面
- 測試項目非常多,與馬達相關有,通知馬達轉動,讀取馬達基礎端轉動圈數。
- 通訊方式一:TXRX。通訊方式二:藍芽,概念類似RPC,執行指令相同但是通道不同。
- 裝置被架在固定位置上,有PBS和PBNS兩種,圖表四和圖表五,分別有ME STP 2D圖面檔案,但STP與2D圖片不吻合,檔案內容與實際看到的硬體也不一樣,推測是外包商沒有提供完整資料(我自己也常做同樣事情)。
- 測試力量的手法一,馬達和角度分析,(EEBOX)
- 中控MCU是TI,應該是評估板XXX,兩者間透過CONNECTOR連結(沒有SOURCE CODE,已EOL,新版本連結)。
- 馬達BLDC,轉動,型號不確定。
- ENCODER,讀取馬達實際轉動值,方式類似光學尺,調校(PICO BOARD)。
- 電源控制。
- 輸入資料FTDI。
- 輸出UI,LED。
- 硬體STP檔案等。
- 裝置久了,會壞掉,正在安排如何修理,但是這部份和我沒有關係。
- 結合PB和EEBOX軟體
- 舊版本UTA
- 由LABVIEW完成+NI
- 有豐富command,最後被組合成類似script的SQN檔案,以劇本的方式逐項完成需要的動作。
- 新版本STA
- 由LABVIEW完成,透過C#介面和下層溝通
- 工程模式,很多大型連續的LXXVXXX的小項目組合起來(標準的作法)。
- 產測,有SEQ概念,類似前面劇本。
- investigation,有SEQ概念,類似前面劇本。
- 測試力量的手法二,拉線,原理是兩個互相拉著,產生恆定的力量,適合力量固定,放在溫溼度控制的環境中長期測試,網路有說明。
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